NFA-1007w
線上自動化晶圓表面逸散性有機污染物分析設備

智能自動化「矽晶圓表面逸散性有機化合物分析」(Silicon Wafer Outgassing Sampling Analysis)　監測設備，自動化取片至石英晶圓加熱腔體加熱逸散晶圓表面污染物，透過專一性吸附材進行揮發性有機物質接收與濃縮，以熱脫附技術將有機物傳送至氣相層析質譜儀 GCMS 量測，簡易啟動執行指令即可自動量測及智能化結果判讀

產品特點  
定點式自動化晶圓表面逸散性有機污染物線上分析設備
可 24 小時無人化量測
配合客戶端使用之通信方式選擇通訊互動模式或手動安裝盒(FOUP)
最大晶圓量測尺寸 12 吋
有效判斷 200 種以上高低沸點之揮發性有機化合物
整合式分析系統與最佳化偵測條件
智能自發性檢核與調校系統
閾值設定，自動發報提醒
校驗模組搭配 STD&ISTD 標準氣體，精準定量特定化合物種
 人性化操作介面與遠端操控
數據資料庫與報告輸出系統
依客戶需求建置應用分析方法、優化原有條件或參考國際文獻及法規 進行設定 
  


產品規格  

說明 描述
量測物種 有揮發性有機物 (TVOC)、揮發性有機化合物 (VOCs) 、重烴質化合物 (Heavy hydrocarbon) 、TMA、DEF、塑化劑類 (Plasticizers)
定量物種及範圍 以甲苯進行半定量模式
需求氣源 純氮氣、氦氣、零級空氣
需求電力 三相 220 V，80 A，50~60 Hz
尺寸與重量 2460 mm X 1650 mm X 2250 mm ; 2,000 kg
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