NFA-1007w
線上自動化晶圓表面逸散性有機污染物分析設備


智能自動化「矽晶圓表面逸散性有機化合物分析」(Silicon Wafer Outgassing Sampling Analysis) 監測設備,自動化取片至石英晶圓加熱腔體加熱逸散晶圓表面污染物,透過專一性吸附材進行揮發性有機物質接收與濃縮,以熱脫附技術將有機物傳送至氣相層析質譜儀 GCMS 量測,簡易啟動執行指令即可自動量測及智能化結果判讀

產品特點  
定點式自動化晶圓表面逸散性有機污染物線上分析設備
可 24 小時無人化量測

配合客戶端使用之通信方式選擇通訊互動模式或手動安裝盒(FOUP)

最大晶圓量測尺寸 12 吋

有效判斷 200 種以上高低沸點之揮發性有機化合物

整合式分析系統與最佳化偵測條件

智能自發性檢核與調校系統

閾值設定,自動發報提醒

校驗模組搭配
 STD&ISTD 標準氣體,精準定量特定化合物種
 
人性化操作介面與遠端操控
數據資料庫與報告輸出系統

依客戶需求建置應用分析方法、優化原有條件或參考國際文獻及法規 進行設定 

  


產品規格  

說明 描述
量測物種 有揮發性有機物 (TVOC)、揮發性有機化合物 (VOCs) 、重烴質化合物 (Heavy hydrocarbon) 、TMA、DEF、塑化劑類 (Plasticizers)
定量物種及範圍 以甲苯進行半定量模式
需求氣源 純氮氣、氦氣、零級空氣
需求電力 三相 220 V,80 A,50~60 Hz
尺寸與重量 2460 mm X 1650 mm X 2250 mm ; 2,000 kg
<<其他相關細節請洽銷售人員>>